Tất cả trong một bộ pin hình trụ Thiết bị lắp ráp cho 18650 21700 26650 32700

Thiết bị lắp ráp gói pin ACEY-AM11 được thiết kế để sản xuất thử nghiệm lô nhỏ và tạo nguyên mẫu các gói pin hình trụ. Nó tích hợp các quy trình chính bao gồm hình thành và phân loại tế bào,phân loại và nhóm, hàn, thử nghiệm BMS, thử nghiệm hiệu suất gói pin, lão hóa và bọc co lại, cung cấp một giải pháp nhỏ gọn tất cả trong một cho việc lắp ráp và xác minh PACK hiệu quả.

• Được trang bị bộ điều khiển công nghiệp tất cả trong một, cho phép truy xuất hoàn toàn tất cả các thông số pin, quản lý dữ liệu dễ dàng và vận hành đơn giản
• Tương thích với nhiều mô hình pin, cho phép thay đổi mô hình nhanh chóng và dễ dàng
• Thiết bị kiểm tra kháng cự nội bộ chính xác cao (tương đương HIOKI 3561) đảm bảo độ chính xác cao và tốc độ kiểm tra nhanh
• Một trạm làm việc tích hợp bao gồm tất cả các quy trình cần thiết từ pin đơn đến bộ pin hoàn chỉnh, lý tưởng cho sản xuất thử nghiệm hàng nhỏ, tạo mẫu và các ứng dụng giảng dạy

1. Sự hình thành và phân loại tế bào:Tạo tế bào bằng cách sử dụng tủ hình thành 8 kênh 5V 3A
2. Kiểm tra BMS:Kiểm tra BMS được thực hiện theo các thông số kỹ thuật để đảm bảo tuân thủ trước khi lắp ráp
3. Kiểm tra điện trở và điện áp bên trong:Phản kháng và điện áp bên trong pin được thử nghiệm, tiếp theo là nhóm tế bào và phù hợp
4. Ống để hàn gói:Lưu tập và hàn song song của các tế bào được thực hiện bằng cách sử dụng một nguồn điện hàn điểm kháng cự
5. Kết nối BMS:BMS được kết nối đúng với bộ pin bằng cách sử dụng máy hàn
6. Kiểm tra hiệu suất toàn diện của bộ pin:Kiểm tra hiệu suất toàn diện được thực hiện trên bộ pin lắp ráp
7. Xét nghiệm lão hóa:Xét nghiệm lão hóa sạc và xả bằng khả năng thử nghiệm 30V / 10A / 20A